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當電容安裝到PCB印刷電路板上(如圖一所示)，是透過電源(Power)和地(GND)的過孔VIA，連接到內層的電源平面和地平面與主晶片相互連接形成一個...

我們經常在PCB印刷電路板上的IC晶片旁，看到佈滿著許多不同封裝大小的電容，其背後的主要目的是為了晶片運作時，將系統所需電源加以穩壓和濾波定。然而這些...

一個系統電路要能穩定且可靠的運作，最重中之重首要關注的就是PDN(Power distribution network)電源分佈網路。尤其高速系統板上...

高速連接器(High speed connector)的類型，常可以看到有些為DIP的插件型式，而有些為SMD表面貼裝型式，其中何種類型的選用則根據應...

隨著高速傳輸需求的日益增高，各種傳輸介面的數據率也全面提升，使得連接器的應用已不單純只是考量其插拔力、磨耗、耐燃 ... 等結構強度特性。更進一步的需...

高速訊號的眼圖 (eye diagram) 質量不好，往往會造成誤碼率的提升使系統不穩定，然而產生SI信號完整性的問題原因很多，Debug排查出根源也...

欲使用 PTH via 過孔節省成本又想解決無用殘端Stub對SI訊號完整性的危害，可利用PCB板廠打背鑽(Back Drilling)背鑽工藝，將P...

PCB印刷電路板上使用 PTH via 貫穿上下層的導通孔，其製程良率與成本優勢是盲孔/埋孔 (Blind/Buried) via 所無法取代，但由於...

高速訊號線在未經過PCB信號層&電源層所產生的 pad 為非功能性焊盤 Non Functional Pad (NFP)，在時域的阻抗特性與頻域的S...

VIA的結構可分為三種類型，通孔：Plating Through Hole (PTH) 盲孔：Blind Via Hole（BVH）埋孔：Buried...